Alain STEVENS

Articles de cet auteur (20)

• Surmontez les défis de contact avec les pointes de test ICT/FCT dans les situations délicates
• Comment tester des composants électroniques en cas d’Impuretés et de souillures ?
• Maximisez l’efficacité des tests ICT et fonctionnels avec des pointes de test de qualité
• Les Composants à tester (DUT - Device Under Test)
• Quelques explications sur les couches OSP
• Que faire en cas de broches tordues des composants ?
• En électronique, les vias sont des trous métallisés utilisés pour établir des connexions électriques entre différentes couches d’un circuit imprimé.
• Voici une référence aux tolérances de nature technique présentes dans chaque banc de test.
• Les tests ICT et FCT sont essentiels dans la fabrication des circuits imprimés.
• Surfaces à souder ou œillets de soudure (Pads), Trou métallisé (Vias), Broches de composants (Pins)