Quelques explications sur les couches OSP

Les couches OSP sont des revêtements organiques utilisés dans l’industrie électronique. Ils sont basés sur une solution organique appelée imidazole. Ces revêtements sont transparents et ont une épaisseur maximale de 0,2 à 0,6μm. Visuellement, ils ressemblent à un vernis clair et sont à peine visibles sur le cuivre.

Comparés aux surfaces d’étain ou d’autres matériaux de finition de surface, les revêtements OSP sont plus durs. C’est pourquoi les formes de tête de pointes de test spécifiques, telles que les formes 32, 33, 38 et 43, se sont avérées très efficaces pour établir le contact avec des circuits imprimés revêtus d’OSP.

Grâce à leur agressivité combinée à une précharge élevée, ces variantes de pointes de test peuvent pénétrer de manière fiable les surfaces dures du revêtement OSP et garantir un bon contact électrique. Elles sont conçues pour maintenir une connexion solide et fiable, même lors de cycles répétés de contact.

En résumé, les couches OSP sont des revêtements organiques utilisés dans l’industrie électronique pour protéger les circuits imprimés. Les formes spécifiques de pointes de test sont utilisées pour établir un bon contact avec les circuits imprimés revêtus d’OSP, assurant ainsi une connexion électrique fiable et une durabilité élevée lors des tests et des opérations de contact répétées.